У світі сучасних технологій мікросхеми відіграють ключову роль у функціонуванні різних пристроїв від комп'ютерів до смартфонів і навіть побутової техніки. Однак, щоб ці мікросхеми працювали надійно і без збоїв, необхідно правильно випоювати їх на друкованій платі.
Випаювання мікросхем – це процес, у якому електронні компоненти підключаються до друкованої плати. Важливо, щоб контакти мікросхеми були з'єднані з контактами плати, щоб забезпечити нормальне електричне з'єднання. Для цього використовуються різні методи випоювання.
Одним із найпоширеніших методів випоювання є пайка мікросхем. У цьому випадку контакти мікросхеми та плати покривають паяльною пастою, після чого паяння проводиться за допомогою паяльника або паяльної станції. Важливо правильно дозувати паяльну пасту та підтримувати оптимальну температуру паяльника, щоб уникнути перегріву мікросхеми та плати.
Крім паяння, існують інші методи випоювання мікросхем, такі як використання пайки без свинцю або застосування технології SMD (Surface Mount Device). У кожному випадку необхідно враховувати особливості конкретної мікросхеми та друкованої плати, щоб вибрати найбільш підходящий метод випоювання.
| Мікросхема | Напруга | Струм | Температура | Чим випоювати |
|---|---|---|---|---|
| Мікросхема 1 | 3.3 У | 100 мА | 0-70 °C | Спирт |
| Мікросхема 2 | 5 В | 200 мА | -40-85 °C | Ізопропанол |
| Мікросхема 3 | 2.5 У | 50 мА | -55-125 °C | Ацетон |
Мікросхеми в прямокутних керамічних корпусах, панельки, індикатори АЛС і т.п. пальником, нагріваючи протилежний бік плати.Не нагрівайте самі мікросхеми, вони від цього дуже псуються 🙂 і відповідно може зменшитися вартість.
Який припій використовувати для паяння мікросхем?
"Золотим стандартом" для паяння всілякої електроніки є припій ПОС-61, в якому 61% олова та 39% свинцю.
Як правильно зняти мікросхему із плати?
Для цих цілей потрібно буде притиснути металеве обплетення до контактів мікросхеми, після чого нагріти її паяльником. Коли оплетка досить прогріється, припій почне сам прилипати до неї. Таким чином, на платі залишиться мінімальна кількість припою, а мікросхему вдасться легко відокремити від неї.
Який флюс для паяння мікросхем?
Обробляти деталі мікросхем рекомендується каніфоллю або безспиртовим флюсом на основі каніфолі. В іншому випадку при нагріванні флюс може видалити не тільки окис, а й сам метал. Залишки рідкої каніфолі та каніфолі-гелю можна змити водою.